so封装和sop封装
sop和qfn的封装区别？
sop和qfn的封装区别？
sop是全自动封装，qfn是半自动封装
SOP封装OPA2604和DIP封装OPA2604有何区别？
功能上没有区别，主要是封装外形不同，因而在向PCB板上装配时工艺不同，除此以外仅有一点小小的差异，就是焊接时间和温度，SO-8封装的OPA2604AU的最高温度上限是 260℃时间，最长允许焊接时间（在260℃下）是3S，而DIP-8封装的OPA2604AP的最高温度上限是 300℃时间，最长允许焊接时间（在300℃下）是10S，这是因为DIP-8封装的尺寸较大，因而散热性能稍好。
如何判断ic芯片的引脚顺序？
记住左手原则就可以正确判断IC芯片的引脚顺序了
芯片一般都会在左上角或者上方标记记号，左手上方就是第一引脚。
QFP/QFN/SOP/BGA封装的芯片
QFP/QFN/SOP/BGA等封装的芯片一般会在左上角会有一个标记点，告诉标记点左边就是第一引脚 了
sop-4封装尺寸？
按双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种.
按双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等.
按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm(不计引线长度)等.
at24c08a与24c08n区别？
24C08A同24C08N都市EEPROM，但是配置参数不一样的。
1. 供电电压要求不同：
--24C08A供电范围宽， 1.8V, 2.5V, 2.7V, 5V
--24此N供电范围窄， 2.7V, 5V
2. 内部存储布局架构不同
--24C08A布局：256X8, 512X8, 1024X8
--24C08N布局：1024X8, 2048X8
3.防静电能力不同
--2408A防静电能力3000V
--24C08N没有ESD防静电设计
4. 封装类型不同
--24C08A: 8针或14针JEDEC SOIC，8针PDIP，和8针TSSOP封装
--24C08N: 8脚JEDEC SOIC，8脚PDIP封装