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altium designer10怎么敷铜和补泪滴焊？
designer10怎么敷铜和补泪滴焊？
1、在PCB里完成连线之后下面就要进行敷铜操作了。
2、在菜单栏上点击敷铜的图标。
3、点击后会出来敷铜的选项框
4、一般敷铜的方式选择第二个网格的模式，可以把它连接到GND。
5、用光标挥之所需要敷铜的区域，绘制完后单击鼠标右键即可开始自动敷铜。
6、完成后如下图。
7、补泪滴：单击tools-Teardrop弹出对话框，点击OK即可。不勾选强制这一选项有的焊盘器件补不上，那是因为补了以后，违反了规则‘
8、补完后的效果。也可以先补泪滴在敷铜。
求教AltiumDesigner10进行pcb4层板技巧？
你新建的的PCB文件默认是2层，可以通过你的“板层管理”来实现增加或删除层。
一般顶层（第一层）用来放置元器件和走线，第二层放置地层，采用负片或者正片大面积覆铜来作为地信号成，可以得到比较好的EMC和ESD效果，地三层一般用来走电源成，你可以用顶层那种走线方式或者第二层地层那种大面积覆铜来走电源层，电源层和地层用同一种信号走线方式可以得到更好的结构对称性，不容易使得PCB弯曲变形。
最后一层底层用来放置元器件和走线，最好和顶层一样。其实4层板和2层板区别设计上差不错，只是更容易走线罢了，你在设计过程中遇到更细的问题点再在网上搜索答案吧，一般技巧性的东西都很有针对性，只针对某些特殊情况才有用。
altium designer覆铜看不到，只有一个覆铜的外框，不是隐藏覆铜的问题？
altium designer 覆铜看不到，只有一个覆铜的外框，这时要在里面加个过孔，这样就可以了。
ALTIUM DESIGNER
原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。
覆铜
就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。