flex布局里面的项目怎么弄边框 目前最顶配的手机?

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flex布局里面的项目怎么弄边框

目前最顶配的手机?

目前最顶配的手机?

智能手机硬件发展越来越强大的今天,手机性能也就成为了处理速度与APP运行顺滑程度的根本,那么配置最高的手机究竟有哪些?究竟都有哪些特点呢?
  LG G Flex2 [预计价格] 4000元以上
  该机拥有超大曲面屏、骁龙810八核处理器等出色配置,不过官方并未公布其售价。
  在设计方面,LG G Flex2沿用了LG G3的一些特色,比如超窄边框和后置按键。由于屏幕缩小到了5.5英寸,

柔宇一代手机质量可靠吗?

质量可靠,柔宇科技第一款FlexPai柔派手机采用一块展开后为 7.8 英寸的柔性屏,分辨率为 1920*1440。由于采用了窄边框的设计,因此机身较为小巧,机身的尺寸为 190mm*134mm*7.6mm。实话说,不咋样,折叠痕迹明显,如果你不介意这条痕迹那这款手机就没问题了。

vivoX50Pro 的COP封装技术有什么优势?

这款手机的COP封装技术有什么优势

COP技术在工艺复杂度上就已经跟COG,COF拉开了比较大的差距,而从应用了此项封装技术的真机上也能看出COP的优势所在,IPHONE X就是使用了三星的柔性OLED屏加上COP封装技术,做出了视觉上极具冲击力的效果,而vivoX50Pro 则是加上了曲面屏使得整机的屏幕占比相比IPHONE X要更高。下面我们会详细讲一下各类工艺的差别
COGCOG三者中时间最悠久的一种封装技术,也是在全面屏时代到来之前运用最普遍的一种封装工艺也主要运用于LCD屏幕,可以大大减小整个 LCD 模块的体积,提高良品率、成本低并且易于大批量生产。在当时是很火的一种封装工艺,当时小米mix就是COG工艺的代表性作品。
COFCOF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术
三星S9就是在当时极具代表性的一款产品
COPCOF和COG工艺在内部堆叠上在下巴部分都会存在着一部分的边框,而COP是真正可以解决这个问题的工艺,目前也主要是由三星的柔性OLED提供此项封装技术的支持,目前具有代表性的作品就是IPHONE X和vivoX50Pro 了
希望可以帮助到题主,有任何问题欢迎留言讨论

COP技术在工艺复杂度上就已经跟COG,CO
拉开了比较大的差距,而从应用了此项封装技
术的真机上也能看出COP的优势所在, IPHONE
Ⅹ就是使用了三星的柔性OLED屏加上COP封装
技术,做出了视觉上极具冲击力的效果,而
vIVOX50Pro 则是加上了曲面屏使得整机的屏幕
占比相比 IPHONE X要更高。下面我们会详细讲
下各类工艺的差别