ic芯片制造教程 什么是半导体? 为什么芯片要用半导体做?

[更新]
·
·
分类:互联网
1410 阅读

什么是半导体?

什么是半导体? 为什么芯片要用半导体做?

为什么芯片要用半导体做?

半导体是介于导体与绝缘体之间的一种材料。整流二极管是由一个pN结组成的半导体器件,二极管具有单向导电性,是整流电路的主要器件。三极管是由两个pn结组成的半导体器件,具有放大信号的作用。集成电路是由无数三极管的集合器件。

ic芯片坏了怎么修?

只能更换同型号的,bga的话用bga机台更换。

ic丝印详解?

ic芯片第一行:芯片的型号
第二行:生产日期 批次号
第三行:工厂代码

如何用万用表检测IC芯片的好坏?

专门具有检测IC的仪器,万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断,没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。

ic开头代表什么意思?

IC是半导体元件产品的统称。
IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。集成电路是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
芯片外观检测
集成电路(IC)芯片在封装工序之后,必须要经过严格地检测才能保证产品的质量,芯片外观检测是一项必不可少的重要环节,它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有:
一是传统的手工检测方法,主要靠目测,手工分检,可靠性不高,检测效率较低,劳动强度大,检测缺陷有疏漏,无法适应大批量生产制造;
二是基于激光测量技术的检测方法,该方法对设备的硬件要求较高,成本相应较高,设备故障率高,维护较为困难;

如何把穿透pcb板的ic芯片焊下来?

把穿透pcb板的ic芯片焊下来,表述不正规但能理解,就是拆卸DIP封装集成电路。这还真是技术活,分两种情况:
1、已经确认芯片损坏。用斜口钳子把所有管脚剪断,注意不要伤及焊盘。然后用烙铁焊下所有管脚,用焊锡透孔至焊盘孔通透,拆卸完毕。
2、需要保留芯片。这个是最麻烦的,技术就体现在这里。一个办法是用热风枪均匀吹所有焊盘至焊锡融化,卸下芯片。或者对所有焊盘堆锡,卸下芯片。这两种方法关键是掌握温度,也最不好掌握,一旦超温,芯片就完蛋了。