目前中国能制作芯片吗 我国的芯片落后,但我国有哪些技术领先或处于垄断地位?

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目前中国能制作芯片吗

我国的芯片落后,但我国有哪些技术领先或处于垄断地位?

我国的芯片落后,但我国有哪些技术领先或处于垄断地位?

首先我国的芯片技术并没有大家想象的那么不堪一击,比如我国台湾的台积电也是世界芯片巨头之一嘛!抛开台积电是台湾的不说,就算只计算大陆的,华为的海思芯片在全球也有一定的地位的。
比如在2018年十大芯片设计公司当中,海思芯片的营业收入就排在全球第5(备注:由于评比的对象是无晶圆厂IC设计公司,所以英特尔和三星并没有在榜单中,如果把这两家巨无霸级别的芯片公司算到里面的话,那么排名肯定会出现更多变化。)
2018年海思的营收达到75亿美元,增速34.2排名第一。同时华为海思也顺利超过了AMD成为全球第五大无晶圆厂IC设计公司。
但是抛开华为的海思之后,目前我国的整体芯片技术以及制造工艺跟日美韩等国家仍然有很大的差距,这是不争的事实。
那目前我国有哪些技术处于世界领先或垄断的地位呢?要说技术领先,目前我国在一些领域确实是取得了不错的成绩,但是要说垄断技术目前屈指可数。
我们先来看下目前我国有哪些技术处于世界领先地位
1、5G通讯技术
要说目前哪个技术最火热,那肯定是非5G通讯技术莫属,5G技术的推出将会引领很多行业的变革,谁掌握了5G技术,谁就能在未来几年占领竞争的高地。目前以华为为代表的中国5G技术是处于全球领先地位的。比如在5G标准技术贡献排名当中,华为以11423项贡献排名全球第一。这也是为什么美国急于打击华为的原因,因为华为的5G技术确实强悍,连美国都感到害怕。
2、超级计算机
提到超级计算机,大家都可能觉得美国是最厉害的, 但是最近几年我国在超级计算机上已经赶上了美国。前2年神威·太湖之光的运行速度是位于全球第一,只不过后来又被美国给超越了。比如在2019年世界10大超级计算机排名当中,前5名当中中美各自占了2席。
3、激光制造技术
目前中国已具备了使用激光成形超过12平方米的复杂钛合金构件的技术和能力,成为目前世界上唯一掌握激光成形钛合金大型主承力构件制造、应用的国家。
4、火箭垂直回收技术
火箭垂直回收是一项十分复杂的技术,关键一环在于对火箭推力进行精准的控制,以保持火箭姿态的稳定。要完成这一系列动作,要求制导控制系统以及火箭上的导航系统根据达成火箭精准着陆所需速度、位置和姿态误差范围等及时地给出精确的飞行控制指令与反馈,两者配合才能完成整个着陆任务。
2018年我国成功完成了火箭垂直回收实验,这代表了我国在这个领域的技术并齐美国Space-X研制的猎鹰9火箭相关科技,领先于世界!
5、交直流特高压技术
输电电压一般分为高压、超高压和特高压。国际上,高压通常指35—220千伏的电压,超高压则指330千伏及以上、1000千伏以下的电压,而特高压则是1000千伏及以上的电压。在利用特高压输电技术输送电力时,发电厂发出的电先要通过升压变压器将电压升高至1000(±800)千伏以上,然后到用电地区再通过降压变压器将电压降至220/380伏供用户使用。
要使用特高压直流输电技术,离不开一些关键的设备,比如换流阀、换流变压器、平波电抗器、直流滤波器和避雷器,其中在换流阀和换流变压器上,中国的制造技术国际领先。
6、桥梁技术
世界桥梁建设,20世纪70年代以前看欧美;90年代看日本;21世纪则要看中国。中国被称为基建狂魔,尤其是桥梁建设技术方面更是处于世界领先地位。目前很多世界上施工难度最的桥梁都在中国诞生,比如港珠澳大桥、贵州北盘江大桥、杭州湾跨海大桥等,在世界十大跨海大桥中,中国占据了五个名额。
7、高铁技术
中国高铁结合日法与自身技术融通形成了中国特有的智能高铁设计、从建造到运营全产业链已经成套技术,目前我国高铁在铁路网线,运行效率,运行速度,运行安全等方面都处于全世界领先地位。
8、基因测序技术
目前我国在很多基因技术领域都取得了不错的成绩,基因技术也是出于世界领先的地位。其中比较有代表性的是华大基因。华大基因目前是全球最大的基因组学研发机构,在2018年全球基因测序排名当中,华大基因挤进全球前三。2018年全球基因测序公司排行榜TOP10具体情况如下:
再来看下目前我国有哪些技术处于世界垄断地位
要说目前技术完全垄断是不可能的,毕竟我们在研究别人也在研究。所以没有绝对的垄断,只能说是领先优势比较明显,具备这一特征的是我国的量子通信技术。
量子通信技术就是利用量子之间的纠缠规律来实现通信,因为量子间的距离和位置在变化上都遵循着一定的规律,利用这种规律想达到的目的就是提高传输的隐蔽性和高效性,相信在不久的将来,这项技术肯定能再攀高峰。目前我国已经完成了量子通讯的实验,并发射了全球第一个量子实验卫星。
对于中国的量子通讯技术,美国媒体表示,中国应该和世人共享这一成功,而不应该独享。同时有部分日本的专家也表示,希望在量子领域和中国进行合作开发。

中国芯片最大痛点:光刻机为啥这么难?

光刻机应该不是中国芯片的最大痛点。分明是含有美国技术的代工嘛。据报道,国内现有代工厂无一不是这样,都不能让华为芯片设计在自己那里变为产品。
自主研发国产光刻机分明有啊。上海微电子早就可以实现90nm光刻机的生产。倒是像军民用飞机的航空发动机一样,光刻机虽然有,我国是世界上极少数拥有的国家之一,已经了不起,却与全球顶级有着很大的差距,痛是痛着,但不是最大的痛,因为不像国内代工厂们,自己不仅为技术水平是低端的而痛着,更由于被美国管制得死死的即“形有却实无”而痛着,还让本是芯片设计技术为世界先进的同一国兄弟企业为孤立无援而心痛着。
据报道上海微电子将在2021或2022年推出28nm光刻机。也有人说不叫28nm光刻机,而是193nm浸入式光刻机,193nm是光源波长,极限工艺是7nm。反正将是又进一步,并且,荷兰ASML是集全世界之力搞出全球顶级的,我国则是在被封锁相关技术的情况下单独搞出来的,而拥有了低端的就会拥有高端的,最重要的是走上了自主研发的道路,这分外珍贵,也大有前途。
国产顶级光刻机制造的最大难点在于国内还制造不出顶级零件。顶级光刻机必须通过整合那些相关顶级技术和零件才能实现是已知的,这是ASML的既有模式和成功经验。整合应该是相对容易的,然而,我国的镜头、光源、材料等等配套企业在技术水平上却还不是世界顶级的,这是光刻机这个痛点持续存在的根本因素。
一国单独造出顶级光刻机还没有先例。世界顶级的光刻机技术和零件配套企业都是谁是已知的,却又知道不会给我国提供配套,我国只能单打独斗,这也就表明我国注定是发展慢于ASML的,尽管技术都是什么、复杂在哪里也是已知的,国内配套企业就是难以很快提升技术水平,同时,显然表明达到高端只是个时间问题,这符合科技研发的普遍规律。这一切都跟我国的航空发动机特别像。早就听说ASML讲过即使我国企业拿到图纸也造不出顶级光刻机,此话肯定太离谱了,我国的上海微电子及其配套企业一定会堵住ASML的嘴。
已有的光刻机特别是将有的技术更进一步光刻机应该就能让华为摆脱美国切断国内外代工渠道所致的困境。如果连中芯国际都代工不上华为芯片,华为大不了自己购买和使用上海微电子最新推出的光刻机,实现自己设计、自己制造,虽然只能暂时生产出中低端芯片,却也是有路可走,立马打破了美国政府的阻遏。
回答完毕,感谢题主!