主要封装企业技术路线
串行路线包括？
串行路线包括？
串行线路是连接外部设备的一个串口总线标准，在计算机上使用广泛。
包括可以用在机顶盒和游戏机上，补充标准使其能够用于在便携设备之间直接交换数据。
工作原理:
在线路上传输的字节数大大减少，但纠错机制又会增加传输的时间。不过，这些计算是我们进行合理决策的入口点。
链路层协议:
讨论了Internet协议族中的最底层协议，链路层协议。我们比较了以太网和IEEE802.2/802.3的封装格式，以及SLIP和PPP的封装格式。
由于SLIP和PPP经常用于低速的链路，二者都提供了压缩不常变化的公共字段的方法。这使交互性能得到提高。
rs是什么线管？
RS即贴片式一次性熔断器，扁平封装，主要起保护下游电路作用，一般这种元件都会在电源输出端见到，也是电脑主板中最常见的元件之一，可以说是不可或缺的元件。当电源线路出现故障的时候，RS立即熔断，不会烧坏下游电路，保护重要的电路及IC。
cd32封装尺寸？
电感CD32是3*2的尺寸的贴片电感。
贴片电感(Chip inductors)，又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。 一般电子线路中的电感是空心线圈，或带有磁芯的线圈，只能通过较小的电流，承受较低的电压而功率电感也有空心线圈的，也有带磁芯的，主要特点是用粗导线绕制，可承受数十安，数百，数千，甚至于数万安。 功率贴片电感是分带磁罩和不带磁罩两种，主要由磁芯和铜线组成。在电路中主要起滤波和振荡作用。
芯片rdl是什么材质？
rdl不是材质，而是一种封装技术。
RDL是将原来设计的芯片线路接点位置(I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。
高精密设备制造商Manz亚智科技技术处长李裕正指出，如何将尺寸极小但功能强大的芯片放到印刷电路板上做成一个系统，需要封装技术进一步发展，必然依赖互联技术的微缩化。而RDL可以把不同种类的芯片连接在一起，所以是一个非常重要的互联技术。
RDL的优势主要有三点：首先是芯片设计者可以通过对RDL的设计代替一部分芯片内部线路的设计，从而降低设计成本；其次是采用RDL能够支持更多的引脚数量；第三是采用RDL可以使I/O触点间距更灵活、凸点面积更大，从而使基板与元件之间的应力更小、元件可靠性更高。