柔性线路板的制造流程
fpc绑定工艺流程和原理？
fpc绑定工艺流程和原理？
一、fpc工艺流程：
1.第一步就是将原材料原本很大面积的材料切成工作所需要的工作尺寸。简称为开料。
2.第二步就是钻孔，他是为了满足产品制作要求，钻的位置误差在0.15mm之内，钻孔大小维持在6.5-0.4mm之间，钻孔槽孔槽宽最小0.6mm。之后就是黑影、镀铜、贴干膜、LDI曝光。
3.第三步就是显影、逐刻和去膜之后就开始自动光学检测AOI，AOI之后可以选择丝印阻碍还是CVL假贴合，如果选择丝印阻碍就需要显影、曝光和烘烤，如果是CVL假贴合，那就需要在完成CVL压合，最后两张结果都是冲孔、电镀镍金、喷字符
4.第四步就是检测，我们会开短路测试，贴布墙板和外形冲切。
5.最后一步就是外观检查，然后包装组合。
二、Fpc工艺原理
Fpc原理是利用柔性电路板具备了配线密度高，重量轻，和厚度薄等特点。其兼具极高的可靠性以及极佳可弯曲性。
FPC是什么意思，工艺流程又是什么？
Fpc是柔性电路板，Pcb是印制电路板，IC是集成电路。前两者算一个体系，而后者是另一个体系。首先，材质不同，IC的材质是半导体，印制板的材质一般是FR4, 柔性板为Pi材质。其次，加工流程不同……
柔性板是什么材料？
柔性板全称柔性电路板，是聚酰亚胺或聚酯薄膜材料。
柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board）又称“FPC柔性板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
FPC柔性板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。